(资料图片仅供参考)

援引英飞凌科技股份公司2023年5月3日官网消息：【英飞凌公司正推动其碳化硅（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅材料供应商北京天科合达半导体股份有限公司签订了一份长期供货协议，以确保获得更多具有竞争力的碳化硅来源。天科合达将为英飞凌供应用于生产SiC半导体的6英寸碳化硅材料，其供应量占到英飞凌未来长期预测需求的两位数份额。】

显微镜检测晶圆表面质量

英飞凌是国际著名的半导体公司，其前身是西门子集团的半导体部门，英飞凌技术实力雄厚，在功率半导体市场占有率国际第一。近年来，英飞凌公司不断加强其SiC制造能力，并持续看好亚太区第三代半导体市场。公司制订了远景目标，力争在2030年达成30%全球SiC市场份额。

基于对碳化硅发展前景的充分看好，英飞凌公司在过去几年，与全球碳化硅材料主要供应商纷纷签订长期供货协议。可能是出于对亚太市场尤其是中国市场的考虑，英飞凌公司推动了这次与中国供应商天科合达长期合作协议的签订。

核心技术-自主设计研发的碳化硅单晶生长炉正在运营

据业一位内人士称，天科合达这家碳化硅材料公司是具有深厚的中科院背景和国资背景的高科技企业。公司在2006年成立，成立之初的主要技术源自中科院物理研究所，主要产业化支持资金来源于新疆天富集团。近年来，伴随着“双碳”建设的深入实施以及国家对第三代半导体的大力支持，以新能源汽车、光伏风电、储能设施、轨道交通、5G通讯等为主要应用的碳化硅市场快速扩容。以天科合达、天岳先进、烁科晶体等为代表的国内碳化硅材料企业迎来快速发展的时机。天科合达在导电衬底领域尤为出色，占据了国内一半以上的市场份额，2021年国际市场占有率排名第四，在产品良率方面也处于行业领先地位。公司已经得到国家政策基金和产业基金的大力支持，国家集成电路产业投资基金、哈勃科技投资基金、比亚迪、宁德时代、润科基金都是天科合达的股东。此次双方合作协议的签订，是英飞凌公司对天科合达产品质量的充分肯定，也是英飞凌完善供应链建设的一次关键选择。英飞凌位于马来西亚居林的碳化硅工厂计划于2024年投产，预计天科合达将会有效保证该厂的碳化硅晶圆供应。