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上海机电融资融券信息显示，2026年1月6日融资净偿还4143.84万元；融资余额11.25亿元，较前一日下降3.55%。

融资方面，当日融资买入5892.21万元，融资偿还1亿元，融资净偿还4143.84万元。融券方面，融券卖出1.49万股，融券偿还1.58万股，融券余量10.45万股，融券余额309.84万元。融资融券余额合计11.28亿元。

上海机电融资融券交易明细（01-06）

上海机电历史融资融券数据一览

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