美国推出高达35%建厂补贴费用 要求半导体厂商未来分享利润

2023-03-04 22:18:09       来源:快科技

美国去年推出了500多亿美元的芯片法案,向半导体行业砸下巨资补贴生产,除了Intel、美光等本国企业希望争取补贴之外,三星、SK海力士等韩国半导体也决定在美国建半导体工厂,不过现在他们发愁了,因为想拿补贴可不容易。

据金融时报消息,美国的芯片补贴具体的细则公布了,长达75页,里面对在美国建半导体工厂有详细的要求,补贴额度很诱人吗,最多可补贴35%建厂费用,但是限制条件也非常多,甚至可以说苛刻。

比如拿到美国补贴建厂之后,禁止使用这些补贴给股东分红或者股票回购,而且未来10年内在受到关注的国家进行投资扩产。

这些还只是拿补贴的条件之一,最让韩国厂商担心的是美国要求半导体厂商未来分享利润,只要拿到的补贴超过1.5亿美元,这些厂商就需要承诺超过商定门槛之后,向美国政府返还部分利润。

这个要求是前所未有的,此前全球的国家拉拢半导体厂商都没有提出如此过分的要求,三星等公司私下里对此很担心,因为盈利要分成,一旦行业到熊市周期,美国可没打算退还分走的利润。

三星之前计划投资170亿美元在美国建设先进工艺晶圆厂,SK海力士也计划在美国建设存储芯片晶圆厂,投资规划都是百亿美元起步。

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